该职位来源于猎聘职责描述：1、熟悉ARM等嵌入式硬件设计与开发，对Linux、Android平台有一定了解，具备高速多层PCB设计经验，有成功量产硬件产品经历；2、熟练使用AD、PADS，Allegro绘制原理图和PCB Layout,有绘制8层板经验更佳；3、对硬件设计有调试,查错,整改能力。熟练使用电烙铁,万用表,示波器,高低温测试箱等常用工具,仪表,仪器；4、相关硬件接口及PCB设计、熟悉EMC理论及测试方法，能独立完成电路设计和PCB布线、调试测试；5、嵌入式硬件开发经验，熟悉元器件的选型；6、熟悉电子产品从开发立项到量产管控流程，有方案公司和ODM工厂经验。任职要求：1、本科及以上学历，通信、电子、自动化、检测、机电一体化等相关专业；2、熟悉MCU或ARM嵌入式系统及其周边电路设计，具备很强的电路分析能力，能独立设计应用电路；3、熟练掌握AD、PADS、ALLEGRO 等电路设计开发工具，有多层高速板设计经验；4、掌握数字电路、模拟电路、射频电路的基本知识，具有丰富的硬件电路设计及调试经验；5、熟悉常用的电子元器件，包括器件选型、使用及测试等；6、熟悉硬件产品开发，测试流程，能够手工焊接样品板；7、具有工业网关与工业路由器开发经验着优先;8、具有无线传感器或定位产品开发经验者优先;9、使用过开源软件者优先；